Ħ@RÐW@R€

corresponde a todas las partes tangibles de una computadora: sus componentes eléctricos, electrónicos, electromecánicos y mecánicos;¹ sus cables, gabinetes o cajas, periféricos de todo tipo y cualquier otro elemento físico involucrado; contrariamente, el soporte lógico es intangible y es llamado software. El término es propio del idioma inglés (literalmente traducido: partes duras), su traducción al español no tiene un significado acorde, por tal motivo se la ha adoptado tal cual es y suena; la Real Academia Española lo define como «Conjunto de los componentes que integran la parte material de una computadora».² El término, aunque es lo más común, no solamente se aplica a una computadora tal como se la conoce, ya que, por ejemplo, un robot, un teléfono móvil, una cámara fotográfica o un reproductor multimedia también poseen hardware (y software).^{3 4}

El término hardware tampoco correspondería a un sinónimo exacto de «componentes informáticos», ya que esta última definición se suele limitar exclusivamente a las piezas y elementos internos, independientemente de los periféricos.

La historia del hardware del computador se puede clasificar en cuatro generaciones, cada una caracterizada por un cambio tecnológico de importancia. Este hardware se puede clasificar en: básico, el estrictamente necesario para el funcionamiento normal del equipo; y complementario, el que realiza funciones específicas.

Un sistema informático se compone de una unidad central de procesamiento (CPU), encargada de procesar los datos, uno o varios periféricos de entrada, los que permiten el ingreso de la información y uno o varios periféricos de salida, los que posibilitan dar salida (normalmente en forma visual o auditiva) a los datos procesados.

Tipos de hardware

1. Procesamiento: Unidad Central de Proceso o CPU
2. Almacenamiento: Memorias
3. Entrada: Periféricos de entrada (E)
4. Salida: Periféricos de salida (S)
5. Entrada/Salida: Periféricos mixtos (E/S)

hardware

 

procesamiento

Unidad central de procesamiento

La CPU, siglas en inglés de Unidad Central de Procesamiento, es el componente

fundamental del computador, encargado de interpretar y ejecutar instrucciones y de

procesar datos.¹² En los computadores modernos, la función de la CPU la realiza uno o más microprocesadores. Se conoce como microprocesador a una CPU que es manufacturada como un único circuito integrado.

Un servidor de red o una máquina de cálculo de alto rendimiento (supercomputación), puede tener varios, incluso miles de microprocesadores trabajando simultáneamente o en paralelo (multiprocesamiento); en este caso, todo ese conjunto conforma la CPU de la máquina.

Las unidades centrales de proceso (CPU) en la forma de un único microprocesador no sólo están presentes en las computadoras personales (PC), sino también en otros tipos de dispositivos que incorporan una cierta capacidad de proceso o "inteligencia electrónica", como pueden ser: controladores de procesos industriales, televisores, automóviles, calculadores, aviones, teléfonos móviles, electrodomésticos, juguetes y muchos más. Actualmente los diseñadores y fabricantes más populares de

microprocesadores de PC son Intel y AMD; y para el mercado de dispositivos móviles y de bajo consumo, los principales son Samsung, Qualcomm y Texas Instruments

El microprocesador se monta en la llamada placa base, sobre un zócalo conocido como zócalo de CPU, que permite las conexiones eléctricas entre los circuitos de la placa y el procesador. Sobre el procesador ajustado a la placa base se fija un disipador térmico de un material con elevada conductividad térmica, que por lo general es de aluminio, y en algunos casos de cobre. Éste es indispensable en los microprocesadores que consumen bastante energía, la cual, en gran parte, es emitida en forma de calor: en algunos casos pueden consumir tanta energía como una lámpara incandescente (de 40 a 130 vatios).

Adicionalmente, sobre el disipador se acopla uno o dos ventiladores (raramente más), destinados a forzar la circulación de aire para extraer más rápidamente el calor acumulado por el disipador y originado en el microprocesador. Complementariamente, para evitar daños por efectos térmicos, también se suelen instalar sensores de temperatura del microprocesador y sensores de revoluciones del ventilador, así como sistemas automáticos que controlan la cantidad de revoluciones por unidad de tiempo de estos últimos.

La gran mayoría de los circuitos electrónicos e integrados que componen el hardware del computador van montados en la placa madre.

La placa base, también conocida como placa madre o con el anglicismo board,¹³ es un gran circuito impreso sobre el que se suelda el chipset, las ranuras de expansión (slots

), los zócalos, conectores, diversos integrados, etc. Es el soporte fundamental que aloja y comunica a todos los demás componentes: Procesador, módulos de memoria RAM, tarjetas gráficas, tarjetas de expansión, periféricos de entrada y salida. Para comunicar esos componentes, la placa base posee una serie de buses mediante los cuales se trasmiten los datos dentro y hacia afuera del sistema.

La tendencia de integración ha hecho que la placa base se convierta en un elemento que incluye a la mayoría de las funciones básicas (vídeo, audio, red, puertos de varios tipos), funciones que antes se realizaban con tarjetas de expansión. Aunque ello no excluye la capacidad de instalar otras tarjetas adicionales específicas, tales como capturadoras de vídeo, tarjetas de adquisición de datos, etc.

También, la tendencia en los últimos años es eliminar elementos separados en la placa base e integrarlos al microprocesador. En ese sentido actualmente se encuentran sistemas denominados System on a Chip que consiste en un único circuito integrado que integra varios módulos electrónicos en su interior, tales como un procesador, un controlador de memoria, una GPU, Wi-Fi, bluetooth, etc. La mejora más notable en esto está en la reducción de tamaño frente a igual funcionalidad con módulos electrónicos separados. La figura muestra una aplicación típica, en la placa principal de un teléfono móvil.

almacenamiento

El propósito del almacenamiento es guardar datos que la computadora no esté usando. El almacenamiento tiene tres ventajas sobre la memoria:

1. Hay más espacio en almacenamiento que en memoria.
2. El almacenamiento retiene su contenido cuando se apaga el computador
3. El almacenamiento es más barato que la memoria.

El medio de almacenamiento más común es el disco magnético. El dispositivo que contiene al disco se llama unidad de disco (drive). La mayoría de las computadoras personales tienen un disco duro no removible. Además usualmente hay una o dos unidades de disco flexible, las cuales le permiten usar discos flexibles removibles. El disco duro normalmente puede guardar muchos más datos que un disco flexible y por eso se usa disco duro como el archivero principal de la computadora. Los discos flexibles se usan para cargar programas nuevos, o datos al disco duro, intercambiar datos con otros usuarios o hacer una copia de respaldo de los datos que están en el disco duro.

Una computadora puede leer y escribir información en un disco duro mucho más rápido que en el disco flexible. La diferencia de velocidad se debe a que un disco duro está construido con materiales más pesados, gira mucho más rápido que un disco flexible y está sellado dentro de una cámara de aire, las partículas de polvo no pueden entrar en contacto con las cabezas.

La memorización consiste en la capacidad de registrar sea una cadena de caracteres o de instrucciones (programa) y tanto volver a incorporarlo en determinado proceso como ejecutarlo bajo ciertas circunstancias.

El computador dispone de varios dispositivos de memorización:

• La memoria ROM
• La memoria RAM
• Las memorias externas. Un aspecto importante de la memorización es la capacidad de hacer ese registro en medios permanentes, básicamente los llamados "archivos" grabados en disco.
• El acumulador

La principal memoria externa es el llamado "disco duro", que está conformado por un aparato independiente, que contiene un conjunto de placas de plástico magnetizado apto para registrar la "grabación" de los datos que constituyen los "archivos" y sistemas de programas. Ese conjunto de discos gira a gran velocidad impulsado por un motor, y es recorrido también en forma muy veloz por un conjunto de brazos que "leen" sus registros. También contiene un circuito electrónico propio, que recepciona y graba, como también lee y dirige hacia otros componentes del computador la información registrada.

Indudablemente, la memoria externa contenida en el disco duro es la principal fuente del material de información (data) utilizado para la operación del computador, pues es en él que se registran el sistema de programas que dirige su funcionamiento general (sistema operativo), los programas que se utilizan para diversas formas de uso (programas de utilidad) y los elementos que se producen mediante ellos (archivos de texto, bases de datos, etc.).

Unidades de Memoria

• BIT: puede tener valore de 0 y 1, es decir sistema binario
• BYTE: son 8 Bits.
• KILOBYTE (KB) = 2 **10 bytes
• MEGABYTE (MB) = 2 ** 10 Kilobyte = 2 ** 20 Bytes
• GIGABYTE (GB) = 2** 10 Megabyte = 2** 30 Bytes
• TERABYTE (TB) =2**10 Gigabyte = 2**40 Bytes

Es necesario aclarar que las unidades son infinitas, pero las antes nombradas son las usadas.

BIT: su nombre se debe a la contracción de Binary Digit, es la mínima unidad de información y puede ser un cero o un uno

BYTE: es la también conocida como el octeto, formada por ocho bits, que es la unidad básica, las capacidades de almacenamiento en las computadoras se organiza en potencias de dos, 16, 32, 64.

Las demás unidades son solo múltiplos de las anteriores, por ello cada una de ellas están formadas por un determinado numero de Bits.

Memoria ROM

La memoria ROM, (acrónimo en inglés de Read-Only Memory) o memoria de sólo lectura, es un medio de almacenamiento utilizado en ordenadores y dispositivos electrónicos, que permite sólo la lectura de la información y no su borrado, independientemente de la presencia o no de una fuente de energía.

Memoria PROM

PROM es el acrónimo de Programmable Read-Only Memory (ROM programable). Es una memoria digital donde el valor de cada bit depende del estado de un fusible (oantifusible), que puede ser quemado una sola vez. Por esto la memoria puede ser programada (pueden ser escritos los datos) una sola vez a través de un dispositivo especial, un programador PROM. Estas memorias son utilizadas para grabar datos permanentes en cantidades menores a las ROMs, o cuando los datos deben cambiar en muchos o todos los casos.

Memoria EPROM

EPROM son las siglas de Erasable Programmable Read-Only Memory (ROM programable borrable). Es un tipo de chip de memoria ROM no volátil inventado por el ingenieroDov Frohman. Está formada por celdas de FAMOS (Floating Gate Avalanche-Injection Metal-Oxide Semiconductor) o "transistores de puerta flotante", cada uno de los cuales viene de fábrica sin carga, por lo que son leídos como 1 (por eso, una EPROM sin grabar se lee como FF en todas sus celdas). Se programan mediante un dispositivo electrónico que proporciona voltajes superiores a los normalmente utilizados en los circuitos electrónicos. Las celdas que reciben carga se leen entonces como un 0.

Una vez programada, una EPROM se puede borrar solamente mediante exposición a una fuerte luz ultravioleta. Esto es debido a que los fotones de la luz excitan a loselectrones de las celdas provocando que se descarguen. Las EPROMs se reconocen fácilmente por una ventana transparente en la parte alta del encapsulado, a través de la cual se puede ver el chip de silicio y que admite la luz ultravioleta durante el borrado.

Memoria EEPROM

EEPROM o E²PROM son las siglas de Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory (ROM programable y borrable eléctricamente). Es un tipo de memoria ROM que puede ser programado, borrado y reprogramado eléctricamente, a diferencia de la EPROM que ha de borrarse mediante un aparato que emite rayos ultravioletas. Son memorias no volátiles.

Diferencias 

BIOS

Es un sistema sistema básico de entrada/salida Basic Input-Output System (BIOS) un código de interfaz que localiza y carga el sistema operativo en la RAM; es un software muy básico instalado en la placa base que permite que ésta cumpla su cometido.

CMOS

(del inglés Complementary Metal Oxide Semiconductor, "Metal Óxido Semiconductor Complementario") es una tecnología utilizada para crear circuitos integrados, los chips CMOS consumen menos potencia que aquellos que usan otro tipo de transistor. Tienen desventajas: son sensibles a las cargas estáticas.

Setup

Significa "Instalación".

Aparece cuando deseas modificar la BIOS.

Un programa Setup es un programa para instalar otro programa.

 

Memoria RAM

La memoria principal o RAM (Random Access Memory, Memoria de Acceso Aleatorio) es donde el computador guarda los datos que está utilizando en el momento presente. El almacenamiento es considerado temporal por que los datos y programas permanecen en ella mientras que la computadora este encendida o no sea reiniciada. Se le llama RAM por que es posible acceder a cualquier ubicación de ella aleatoria y rápidamente.

Tiempo de Refresco o Latencia

Se denominan latencias de una memoria RAM a los diferentes retardos producidos en el acceso a los distintos componentes de esta última. Estos retardos influyen en el tiempo de acceso de la memoria por parte de la CPU, el cual se mide en nanosegundos.

Tiempo de Acceso

Es el intervalo de tiempo entre el instante en el cual una unidad de control de instrucción inicia una solicitud de datos o una solicitud para almacenar datos, y el instante en el cual los datos son obtenidos o se incia el almacenamiento.

Buffer de Datos

Es un espacio de memoria, en el que se almacenan datos para evitar que el programa o recurso que los requiere, ya sea hardware o software, se quede en algún momento sin datos.

Paridad

Un chip que realiza una operación con los datos cuando entran en el chip y otra cuando salen. Si el resultado ha variado, se ha producido un error y los datos ya no son fiables. Dicho así, parece una ventaja; sin embargo, el ordenador sólo avisa de que el error se ha producido, no lo corrige. Es más, estos errores son tan improbables que la mayor parte de los chips no los sufren jamás aunque estén funcionando durante años; por ello, hace años que todas las memorias se fabrican sin paridad.

Estructura Física de la Memoria RAM

Por que la memoria RAM es volátil y aleatoria?

La memoria volátil de una computadora, contrario a memoria no volátil, es aquella memoria cuya información se pierde al interrumpirse el flujo de corriente eléctrica. Se denominan "de acceso aleatorio" porque se puede leer o escribir en una posición de memoria con un tiempo de espera igual para cualquier posición, no siendo necesario seguir un orden para acceder a la información de la manera más rápida posible.

Almacenamiento de Información 

Memoria de acceso aleatorio o RAM (Random Access Memory) es la memoria basada en semiconductores que puede ser leída y escrita por el microprocesador u otros dispositivos de hardware. El acceso a las posiciones de almacenamiento se puede realizar en cualquier orden. El interior de cada chip se puede imaginar como una matriz o tabla en la cual cada celda es capaz de almacenar un bit. Por tanto, un bit se puede localizar directamente proporcionando una fila y una columna de la tabla.

Tipos de Memoria

Memorias Síncronas

La tecnología de memoria actual usa una señal de sincronización para realizar las funciones de lectura-escritura de manera que siempre esta sincronizada con un reloj del bus de memoria, a diferencia de las antiguas memorias FPM y EDO que eran asíncronas. Hace más de una década toda la industria se decantó por las tecnologías síncronas, ya que permiten construir integrados que funcionen a una frecuencia superior a 66 MHz (A día de hoy, se han superado con creces los 1600 Mhz).

Memorias Asíncronas

Su operación no esta sincronizada con el reloj del sistema.

Módulos de Memoria RAM

La conexión con los demás componentes se realiza por medio de un área de pines en uno de los filos del circuito impreso, que permiten que el modulo al ser instalado en un zócalo apropiado de la placa base, tenga buen contacto eléctrico con los controladores de memoria y las fuentes de alimentación. Los primeros módulos comerciales de memoria eran SIPP de formato propietario, es decir no había un estándar entre distintas marcas. Otros módulos propietarios bastante conocidos fueron los RIMM, ideados por la empresa RAMBUS.

La necesidad de hacer intercambiable los módulos y de utilizar integrados de distintos fabricantes condujo al establecimiento de estándares de la industria como los JEDEC.

Módulos DIP

Es de las memorias ram de escritorio más viejas y las siglas DIP’s quieren decir: Dual inline packages, que traducido al español seria: Paquetes de doble línea.

La mayoría de los chips de memoria son empaquetados en paquetes de plástico o de cerámica llamados: doble paquetes en línea o DIP.

Un DIP es un paquete rectangular con las filas de los pernos a lo largo de sus dos bordes más largos. Estas son las pequeñas cajas de negro que se ven en las SIMM, DIMM o estilos de envoltura más grande

Módulos SIPP

Es el acrónimo inglés de Single In-line Pin Package (Paquete de Pines en Línea Simple) y consiste en un circuito impreso (también llamado módulo) en el que se montan varios chips de memoria RAM, con una disposición de pines correlativa (de ahí su nombre). Tiene un total de 30 pines a lo largo del borde del circuito, que encajan con las ranuras o bancos de conexión de memoria de la placa base del ordenador, y proporcionan 4 bits por módulo.

 

Módulos SIMM

(siglas de Single In-line Memory Module), es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos módulos se inserta en zócalos sobre la placa base. Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs.

Módulos DIMM

Son las siglas de «Dual In-line Memory Module» y que podemos traducir como Módulo de Memoria en línea doble. Son módulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro.

Módulos RIMM

Los módulos RIMM RDRAM cuentan con 184 pines y debido a sus altas frecuencias de trabajo requieren de difusores de calor consistentes en una placa metálica que recubre los chips del módulo. Se basan en un bus de datos de 16 bits y están disponibles en velocidades de 300MHz (PC-600), 356 Mhz (PC-700), 400 Mhz (PC-800) y 533 Mhz (PC-1066) que por su pobre bus de 16 bits tenía un rendimiento 4 veces menor que la DDR.

Módulos RAM para Portátiles 

Módulo SO-DIMM

Las memorias 'SO-DIMM' (Small Outline DIMM) consisten en una versión compacta de los módulos DIMM convencionales, cuentan con 144 contactos y tienen un tamaño de aproximadamente la mitad de un módulo SIMM. Los módulos SO-DIMM tienen 100, 144 ó 200 pines. Los de 100 pines soportan transferencias de datos de 32 bits, mientras que los de 144 y 200 lo hacen a 64 bits. Estas últimas se comparan con los DIMM de 168 pines (que también realizan transferencias de 64 bits).

Módulo MICRODIMM

Micro DIMM significa micro de doble módulo de memoria en línea. Este paquete es más pequeño que los paquetes de DIMM y SODIMM. Los sistemas de sub-notebook usar estos paquetes de memoria. Los pines Micro DIMM paquete de conectar el módulo de memoria con la toma de memoria. Estos pines proporcionan líneas de comunicación para el módulo y el sistema. Este paquete no tiene la muesca en la parte inferior. Micro paquetes DIMM están disponibles con 144 y 172 pines.

Módulo SO-RIMM

RIMM (SO-RIMM). Una versión más pequeña de las RIMM, que se utiliza en los ordenadores portátiles. Técnicamente SO-DIMM, pero llama SO RIMM-debido a su ranura de propiedad.

Memorias Asincronas

DRAM

Para 1973 Intel y otros fabricantes construían y empacaban sus integrados de memoria DRAM empleando un esquema en el que se aumentaba un pin por cada vez que se doblaba la capacidad. De acuerdo a este esquema, un integrado de 64 kilobits tendría 16 pines solo para las direcciones. Dentro de los costos más importantes para el fabricante y el ensamblador de circuitos impresos estaba la cantidad de pines del empaque y en un mercado tan competido era crucial tener los menores precios. Debido a eso, un integrado con una capacidad de 16 pines y 4Kb de capacidad fue un producto apreciado por los usuarios, que encontraban a los integrados de 22 pines, ofrecidos por Intel y Texas Instruments como insumos costosos.

FPM-RAM

Memoria RAM / IBM - Memoria - 32 MB - SIMM 72-PIN - FPM RAM - 66 MHz - 5 V - paridad

EDO-RAM

Memoria RAM / Viking - Memoria - 32 MB - SIMM 72-PIN - EDO RAM - 66 MHz

Memorias Síncronas

SDR SDRAM

Originalmente conocido simplemente como SDRAM, SDRAM tipo de datos solo puede aceptar un comando y la transferencia de una palabra de datos por ciclo de reloj. Las frecuencias de reloj típicas son 100 y 133 MHz. Chips están hechos con una variedad de tamaños de bus de datos (el más común 4, 8 ó 16 bits), pero los chips son generalmente montados en módulos DIMMs de 168-pines que leen o escriben 64 (non-ECC) o 72 (ECC) de bits a la vez.

PC66

PC66 consulta interna extraíble equipo de memoria estándar definido por el JEDEC . PC66 es DRAM síncrona que funciona a una frecuencia de reloj de 66,66 MHz, en un bus de 64 bits, a una tensión de 3,3 V. 66 PC está disponible en 168 pines DIMM y 144 pines SO-DIMM de factores de forma. El ancho de banda teórico es 533 MB / s.

 PC100

PC100 es un estándar para el equipo interno removible de memoria de acceso aleatorio , que se define por el Joint Electron dispositivo Consejo de Ingeniería(JEDEC). PC100 consulta DRAM síncrona que funciona a una frecuencia de reloj de 100 MHz, en un bits de ancho de autobús 64, con un voltaje de 3,3 V. PC 100 está disponible en 168-pin DIMM y 144 pines SO-DIMM de factores de forma . PC100 es compatible con PC66 .

PC133

PC133 es un estándar de memoria del equipo definido por la JEDEC . PC133 consulta DRAM síncrona que funciona a una frecuencia de reloj de 133 MHz, en un bits de ancho de autobús 64, con un voltaje de 3,3 V. PC 133 está disponible en 168 pines DIMM y 144 pines SO-DIMM de factores de forma. PC133 SDRAM fue el último estándar y más rápido cada vez aprobado por el JEDEC, y ofrece un ancho de banda de 1066 MB por segundo ([133,33 MHz * 64 / 8] = 1066 MB / s). PC133 es compatible con PC100 y PC66 .

DDR SDRAM  

Nombre estándar	Velocidad del reloj	Tiempo entre señales	Velocidad del reloj de E/S	Datos transferidos por segundo	Nombre del módulo	Máxima capacidad de transferencia
DDR-200	100 MHz	10 ns	100 MHz	200 millones	PC1600	1600 MB/s
DDR-266	133 MHz	7,5 ns	133 MHz	266 millones	PC2100	2133 MB/s
DDR-333	166 MHz	6 ns	166 MHz	333 millones	PC2700	2667 MB/s
DDR-400	200 MHz	5 ns	200 MHz	400 millones	PC3200	3200 MB/s
DDR-533	266 MHz	3,7 ns	266 MHz	533 millones	PC4300	4264 MB/s
DDR2-600	150 MHz	6,7 ns	300 MHz	600 millones	PC2-4800	4800 MB/s
DDR2-667	166 MHz	6 ns	333 MHz	667 millones	PC2-5300	5336 MB/s
DDR2-800	200 MHz	5 ns	400 MHz	800 millones	PC2-6400	6400 MB/s
DDR3	133 MHz	7,5 ns	533 MHz	1066 millones	PC3-8500	8530 MB/s

RDRAM

El primer PC de placas base con soporte para RDRAM debutó en 1999. Apoyaron PC-800 RDRAM, que operaba a 400 MHz y entregado 1.600 MB / s de ancho de banda en un bus de 16 bits. Se empaqueta como un 184-pin RIMM (Rambus en línea del módulo de memoria) factor de forma , similar a un DIMM (módulo de memoria en línea dual). Los datos se transfieren en ambos flancos de subida y la caída de la señal del reloj, una técnica conocida como doble velocidad de datos . Por razones de marketing de la velocidad de reloj física se ha multiplicado por dos (debido a la operación DDR), por lo tanto, los 400 MHz estándar fue nombrado Rambus PC-800. Esto fue significativamente más rápida que el estándar anterior, PC-133 SDRAM , que operaba a 133 MHz y entregado 1.066 MB / s de ancho de banda en un bus de 64 bits con un 168-pin DIMM factor de forma.

XDR DRAM

Frecuencia de reloj a 400 MHz inicial. 600 MHz, 800 MHz y 1066 MHz, previstas para el futuro.

Octal Data Rate (ODR): Ocho bits por ciclo de reloj por carril.

Cada chip proporciona 8, 16, o 32 carriles programable, que proporciona hasta 204,8 Gbit / s (25,6 GB / s)

XDR2 DRAM

Hay un límite de base a la frecuencia con que los datos se pueden obtener de la fila actualmente abierta. Esto es típicamente 200 MHz para el estándar de memoria SDRAM y 400-600 MHz para el rendimiento de memoria de gráficos de alta. El aumento de las velocidades de interfaz requieren ir a buscar grandes bloques de datos a fin de mantener la interfaz ocupado sin violar el límite de DRAM frecuencia interna. A los 16 × 800 MHz, para permanecer dentro de una columna MHz tasa de acceso 400 se requiere un poco de transferencia en ráfagas-32. Multiplicado por un poco de ancho de chips de 32 años, se trata de un mínimo de 128 bytes buscar, gran inconveniente para muchas aplicaciones.

DRDRAM

Direct Rambus (DRDRAM) ofrece una de dos bytes (16 bits) en lugar de bus de 8-bit bus de memoria DRAM. A una velocidad de memoria RAM de 800 MHz (800 millones de ciclos por segundo), la tasa de transferencia de datos máxima es de 1,6 mil millones de bytes por segundo.

SLDRAM

SLDRAM se jactó un mayor rendimiento y compitió contra RDRAM. Se desarrolló durante la década de 1990 por el Consorcio SLDRAM, que consistía en cerca de 20 fabricantes importantes de la industria informática. Es un estándar abierto y no requiere derechos de licencia. Las especificaciones pidió un bus de 64 bits funcionando a una frecuencia de reloj de 200 MHz. Esto se logra por todas las señales están en la misma línea y evitando así el tiempo de sincronización de múltiples líneas. Al igual que DDR SDRAM , SLDRAM utiliza un doble bus bombeado, dándole una velocidad efectiva de 400 MT / s.

SRAM

Con interfaces asíncronas como chips 32Kx8 de 28 pines (nombrados XXC256), y productos similares que ofrecen transferencias de hasta 16Mbit por chip. Con interfaces síncronas, principalmente como caches y otras aplicaciones que requieran transferencias rápidas, de hasta 18Mbit por chip.

Async SRAM

Integrado de silicio de soluciones ha anunciado el lanzamiento de un innovador 8Mbit de alta velocidad SRAM asíncrona monolítica compatible con versiones anteriores. Este dispositivo está disponible en varios paquetes incluyendo un TSOP que es compatible con el estándar de la industria SRAM de 4 Mbits, con la excepción de la línea de dirección adicional. Estos de alta velocidad, dispositivos de baja potencia operar en el rango de 3.3V.

EDRAM

EDRAM significa " incrustado DRAM ", un condensador con sede en la memoria de acceso aleatorio dinámico integrado en la misma morircomo un ASIC o procesador . El coste por bit es mayor que el de los chips DRAM solo, de pie, pero en muchas aplicaciones, las ventajas de rendimiento de la colocación de la eDRAM en el mismo chip que el procesador supera la desventaja de costes en comparación con una memoria externa.

ESDRAM

ESDRAM (Enhanced Synchronous DRAM), mediante los sistemas de memoria mejorada, incluye una pequeña memoria RAM estática en el chip SDRAM.Esto significa que tiene acceso a muchos serán de la SRAM más rápido. En caso de que la SRAM no tiene los datos, hay una gama de autobuses entre la SRAM y la SDRAM porque están en el mismo chip. ESDRAM es la versión mejorada de la memoria síncrona de Sistemas de EDRAM arquitectura. Ambos dispositivos y ESDRAM EDRAM están en la categoría de caché DRAM y se utilizan principalmente para la L1 y L2 .

VRAM

Memoria gráfica de acceso aleatorio (Video Random Access Memory) es un tipo de memoria RAM que utiliza el controlador gráfico para poder manejar toda la información visual que le manda la CPU del sistema. La principal característica de esta clase de memoria es que es accesible de forma simultánea por dos dispositivos. De esta manera, es posible que la CPU grabe información en ella, mientras se leen los datos que serán visualizados en el monitor en cada momento. Por esta razón también se clasifica como Dual-Ported.

En un principio (procesadores de 8 bits) se llamaba así a la memoria sólo accesible directamente por el procesador gráfico, debiendo la CPU cargar los datos a través de él. Podía darse el caso de equipos con más memoria VRAM que RAM (como algunos modelos japoneses de MSX2, que contaban con 64 KiB de RAM y 128 KiB de VRAM).

SGRAM

SGRAM es una forma especializada de SDRAM para los adaptadores gráficos. Añade funciones tales como encubrimiento bits (por escrito a un plano poco especificado sin afectar a las demás) y el bloque de escribir (llenar un bloque de memoria con un solo color). A diferencia de VRAM y WRAM, SGRAM es un solo puerto. Sin embargo, puede abrir dos páginas de memoria a la vez, que simula el puerto de la naturaleza dual de otras tecnologías de memoria RAM de vídeo.

WRAM

WRAM es una variante de VRAM que se ha utilizado una vez en adaptadores de gráficos, tales como los Objetivos de Matrox y 3D ATI Rage Pro . WRAM fue diseñado para funcionar mejor y cuestan menos de VRAM. WRAM ofrece hasta 25% más de ancho de banda de memoria VRAM y acelerado de uso común las operaciones de gráficos, tales como el dibujo y el bloque de texto llena.

Disco Duro

En informática, un disco duro o disco rígido (en inglés Hard Disk Drive, HDD) es un dispositivo de almacenamiento de datos no volátil que emplea un sistema degrabación magnética para almacenar datos digitales.

Estructura Física

Dentro de un disco duro hay uno o varios platos (entre 2 y 4 normalmente, aunque hay hasta de 6 ó 7 platos), que son discos (de aluminio o cristal) concéntricos y que giran todos a la vez. El cabezal (dispositivo de lectura y escritura) es un conjunto de brazos alineados verticalmente que se mueven hacia dentro o fuera según convenga, todos a la vez. En la punta de dichos brazos están las cabezas de lectura/escritura, que gracias al movimiento del cabezal pueden leer tanto zonas interiores como exteriores del disco.

Cada plato posee dos caras, y es necesaria una cabeza de lectura/escritura para cada cara. Si se observa el esquema Cilindro-Cabeza-Sector de más abajo, a primera vista se ven 4 brazos, uno para cada plato. En realidad, cada uno de los brazos es doble, y contiene 2 cabezas: una para leer la cara superior del plato, y otra para leer la cara inferior. Por tanto, hay 8 cabezas para leer 4 platos, aunque por cuestiones comerciales, no siempre se usan todas las caras de los discos y existen discos duros con un número impar de cabezas, o con cabezas deshabilitadas.

Organización de la Información

Cilindro: conjunto de pistas a las que se pueden acceder simultáneamente. 

Sector: las pistas se dividen físicamente, a cada grupo de pistas se les denomina sector. Tamaño de 512B 

Cluster: agrupación lógica de sectores. Un cluster es la unidad mínima de almacenamiento.

Entre mayor sea el tamaño del cluster, mas fácil será la admin. Del índice de los archivos, pero mayor será el desperdicio de espacio un cluster no puede ser compartido por dos archivos.

Cálculo de la capacidad del disco duro

Podemos calcular la capacidad de un disco duro con la formula siguiente: 

Un disco duro puede tener por ejemplo los datos siguientes, donde el tamaño del sector (bytes por sector) suele ser 512.  16383 cilindros, 16 cabezales y 63 sectores. 

En virtud de estos datos el disco duro tendrá una capacidad de 7,8 GB, lo que corresponde a 8.455.200.768 bytes = 8257032 KB =8063,5 MB si hacemos el calculo con bytes "auténticos", es decir, si tenemos en cuenta que 1 KB son 1024 bytes y no 1000 como indican los fabricantes.

Clasificación de los Discos Duros

Si hablamos de disco duro podemos citar los distintos tipos de conexión que poseen los mismos con la placa base, es decir pueden ser SATA, IDE:

IDE

Integrated Device Electronics ("Dispositivo con electrónica integrada") o ATA (Advanced Technology Attachment), controla los dispositivos de almacenamiento masivo de datos, como los discos duros y ATAPI (Advanced Technology Attachment Packet Interface) Hasta aproximadamente el 2004, el estándar principal por su versatilidad y asequibilidad. Son planos, anchos y alargados.

El mas implementado, equipos personales. 

Buen balance entre $ Vs prestaciones. 

Cable FAT IDE de 40 pines, el de color rojo es el numero 1. Originalmente se tenia un solo canal para conectar uno o dos dispositivos (D.D., CD, DVD).

Luego se mejoro (1994) a la norma ATA-2 denominada EIDE (Enhanced IDE, IDE mejorado) que cuenta con dos canales, denominados IDE-0 e IDE-1, primario y secundario respectivamente. 

Con EIDE se pueden conectar hasta 4 dispositivos, dos por cada canal. 

El primer dispositivo de cada canal se llama MASTER (Maestro) y el segundo SLAVE (esclavo).

Configuración

El MASTER se suele conectar al final de la correa o cable, el SLAVE se conecta en la mitad.

SCSI

Son interfaces preparadas para discos duros de gran capacidad de almacenamiento y velocidad de rotación. Se presentan bajo tres especificaciones:SCSI Estándar (Standard SCSI), SCSI Rápido (Fast SCSI) y SCSI Ancho-Rápido (Fast-Wide SCSI). Su tiempo medio de acceso puede llegar a 7 milisegundos y su velocidad de transmisión secuencial de información puede alcanzar teóricamente los 5 Mbps en los discos SCSI Estándares, los 10 Mbps en los discos SCSI Rápidos y los 20 Mbps en los discos SCSI Anchos-Rápidos (SCSI-2). Un controlador SCSI puede manejar hasta 7 discos duros SCSI (o 7 periféricos SCSI) con conexión tipo margarita (daisy-chain). A diferencia de los discos IDE, pueden trabajar asincrónicamente con relación al microprocesador, lo que posibilita una mayor velocidad de transferencia.

Instalación

Para montar un dispositivo SCSI en un ordenador es necesario que tanto el dispositivo como la placa madre dispongan de un controlador SCSI. Es habitual que el dispositivo venga con un controlador de este tipo, pero no siempre es así, sobre todo en los primeros dispositivos. Se utiliza habitualmente en los discos duros y los dispositivos de almacenamiento sobre cintas, pero también interconecta una amplia gama de dispositivos, incluyendo escáneres, unidades CD-ROM, grabadoras de CD, y unidades DVD. De hecho, el estándar SCSI entero promueve la independencia de dispositivos, lo que significa que teóricamente cualquier cosa puede ser hecha SCSI (incluso existen impresoras que utilizan SCSI).

Configuración

Cada dispositivo puede tener, simultáneamente con otros dispositivos, el control del bus de datos sin afectar el rendimiento de ninguno.

SATA

Serial ATA o SATA (acrónimo de Serial Advanced Technology Attachment) es una interfaz de transferencia de datos entre la placa base y algunos dispositivos de almacenamiento, como puede ser el disco duro, lectores y regrabadores de CD/DVD/BR, Unidades de Estado Sólido u otros dispositivos de altas prestaciones que están siendo todavía desarrollados. Serial ATA sustituye a la tradicional Parallel ATA o P-ATA. SATA proporciona mayores velocidades, mejor aprovechamiento cuando hay varias unidades, mayor longitud del cable de transmisión de datos y capacidad para conectar unidades al instante, es decir, insertar el dispositivo sin tener que apagar el ordenador o que sufra un cortocircuito como con los viejos Molex.

Configuracion

En la interfaz ATA paralela usada hasta ahora, los datos se transfieren simultáneamente en paralelo por varias vías de un cable de 80 alambres terminado con conectores de 40 pines.

 

Memoria Flash

La memoria flash es una tecnología de almacenamiento —derivada de la memoria EEPROM— que permite la lecto-escritura de múltiples posiciones de memoria en la misma operación. Gracias a ello, la tecnología flash, siempre mediante impulsos eléctricos, permite velocidades de funcionamiento muy superiores frente a la tecnología EEPROM primigenia, que sólo permitía actuar sobre una única celda de memoria en cada operación de programación. Se trata de la tecnología empleada en los dispositivos pendrive.

Flash, como tipo de EEPROM que es, contiene una matriz de celdas con un transistor evolucionado con dos puertas en cada intersección. Tradicionalmente sólo almacenan un bit de información. Las nuevas memorias flash, llamadas también dispositivos de celdas multi-nivel, pueden almacenar más de un bit por celda variando el número de electrones que almacenan.

Estas memorias están basadas en el transistor FAMOS (Floating Gate Avalanche-Injection Metal Oxide Semiconductor) que es, esencialmente, un transistor NMOS con un conductor (basado en un óxido metálico) adicional localizado o entre la puerta de control (CG – Control Gate) y los terminales fuente/drenador contenidos en otra puerta (FG – Floating Gate) o alrededor de la FG conteniendo los electrones que almacenan la información.

Memoria Cache

Una caché es un conjunto de datos duplicados de otros originales, con la propiedad de que los datos originales son costosos de acceder, normalmente en tiempo, respecto a la copia en la caché. Cuando se accede por primera vez a un dato, se hace una copia en el caché; los accesos siguientes se realizan a dicha copia, haciendo que el tiempo de acceso medio al dato sea menor.

Interna

Esta caché está integrada en el núcleo del procesador, trabajando a la misma velocidad que este. La cantidad de memoria caché L1 varía de un procesador a otro, estando normalmente entra los 64KB y los 256KB. Esta memoria suele a su vez estar dividida en dos partes dedicadas, una para instrucciones y otra para datos

. 

Externa

Integrada también en el procesador, aunque no directamente en el núcleo de este, tiene las mismas ventajas que la caché L1, aunque es algo más lenta que esta. La caché L2 suele ser mayor que la caché L1, pudiendo llegar a superar los 2MB. A diferencia de la caché L1, esta no está dividida, y su utilización está más encaminada a programas que al sistema.

 

Memoria LIFO Y FIFO

LIFO

(Last in-first out), la última información introducida en la memoria es la primera en extraerse, es lo que se llama una pila o apilamiento.

Estas memorias especiales se crearon para librar a la CPU de gran parte de la labor de supervisión y control al realizar algunas operaciones del tipo de manipulación de datos memorizándolos y extrayéndolos a una secuencia establecida.Las memorias LIFO, no tienen porque ser memorias especiales ajenas a la memoria central del sistema, algunos micro procesadores (UP), suelen incorporar un registro denominado Stock Pointer (puntero de pila), que facilita al UP la posibilidad de construir pila (stock) sobre una zona de memoria RAM, el direccionamiento de la pila lo lleva a cabo el registro Stock Pointer actuando sobre la zona de memoria RAM destinada a tal efecto.

FIFO

(First in-firts out), primero en entrar - primero en salir, es decir, es lo que se llama una fila de espera. No son de acceso aleatorio, es escasa su incidencia en sistemas de microordenadores.

FIFO se utiliza en estructuras de datos para implementar colas. La implementación puede efectuarse con ayuda de arrays o vectores, o bien mediante el uso de punteros y asignación dinámica de memoria.

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